5:13 pm - Sunday April 19, 3795

Târgul Angajatori de Top, vineri și sâmbătă, la Palas

În acest sfârşit de săptămână, Atriumul Palas Mall găzduieşte ediţia locală a târgului de cariere Angajatori de TOP. Evenimentul va reuni 30 de companii de prestigiu, care oferă peste 1.000 de locuri de muncă vacanteVineri, 21 martie 2014, programul de vizitare va fi în intervalul10.00 – 18.00, iar sâmbătă, 22 martie, în intervalul 10.00 – 17.00.

Toţi cei care sunt în căutarea unor noi oportunităţi în carieră sunt aşteptaţi la Palas, pentru a intra în dialog cu reprezentanţii firmelor participante şi să aplice pentru posturile conforme pregătirii lor. Târgul Angajatori de TOP oferă cadrul ideal pentru ca cei aflaţi în căutarea unui loc de muncă să se informeze care sunt competenţele importante pentru recrutori şi să înţeleagă evoluţia pieţei. Pentru a facilita accesul candidaţilor la cât mai multe posturi disponibile, aceştia pot să intre pe contul personal de pe site-ul www.hipo.ro, să descarce CV-ul BarCODE şi să îl printeze într-un singur exemplar, iar toţi angajatorii selectaţi vor avea acces la document.

Angajatori de TOP include 12 workshop-uri şi conferinţe susţinute de companiile participante, în sălile de evenimente Congress Hall Palas, în cadrul cărora publicul va avea ocazia de a interacţiona cu angajatorii şi de a afla detalii despre aceştia. În plus, doritorii vor putea primiconsiliere în modul de prezentare, fiind amenajat un stand CV Clinic cu specialişti în resurse umane.

Printre companiile participante se numără: Endava, Xerox, Capgemini, Optymyze, Teamnet International, Unicredit Business Integrated Solutions, Thales Systems, Stefanini, Brainspotting, Jxee Lb, Nova Data, Netop, MiOS România, Miele Tehnică, Institutul Naţional de Cercetare-Dezvoltare pentru Fizică şi Inginerie Nucleară de la Măgurele, TRW Airbag Systems, Continental, ProCredit Bank şi SCC Services România. Mai multe detalii despre Angajatori de TOP Iaşi pot fi accesate pe www.hipo.ro.

Filed in: Economic, Informațía zilei

Comments are closed.

;